Alcuni punti chiave aggiuntivi sull'utilizzo della trafilatura per fili sottili nell'elettronica:

La trafilatura fine consente di produrre fili con diametri precisi e elevata purezza necessari per i componenti microelettronici.

Le applicazioni comuni includono cavi di collegamento per circuiti integrati, cavi per transistor e diodi, cavi per circuiti stampati e cavi magnetici per bobine e trasformatori.

I metalli preziosi come l'oro, l'argento e il platino vengono spesso trascinati in fili di meno100 micron per uso in microelettronica. La loro elevata conduttività e flessibilità è utile su scale così piccole.

Il rame è il metallo base più comune utilizzato per fili conduttivi sottili. Rivestimenti come oro, argento e palladio possono essere applicati per migliorare la conduttività.

Per ottenere diametri fini di seguito100 micron, sono necessari più passaggi di trafilatura attraverso filiere progressivamente più sottili, a volte utilizzando ricotture morbide intermedie.

La trafilatura del filo sottile richiede matrici con diametri del foro molto stretti e tolleranze strette sulla dimensione del foro e sulla finitura superficiale. Le matrici diamantate o le matrici in carburo di tungsteno funzionano meglio.
È necessario un controllo preciso del processo per fattori quali la tensione del filo, la velocità di trafilatura, l'applicazione di lubrificanti per trafilatura e la temperatura per ottenere il diametro del filo e la qualità della superficie desiderati.

I fili di diametro sottile sono più soggetti a rotture, quindi l'avvolgimento e la manipolazione richiedono maggiore attenzione. Anche il controllo delle proprietà elettriche e meccaniche è fondamentale.