Câteva puncte cheie suplimentare despre utilizarea desenului pentru fire subțiri în electronică:

Trefilarea fină a sârmei permite producerea de fire cu diametre precise și puritate ridicată necesară pentru componentele microelectronice.

Aplicațiile obișnuite includ fire de legătură pentru circuite integrate, cabluri pentru tranzistoare și diode, fire pentru plăci de circuite imprimate și fire magnetice pentru bobine și transformatoare.

Metalele prețioase precum aurul, argintul și platina sunt adesea trase în fire mai puțin decât100 microni pentru utilizare în microelectronică. Conductivitatea și flexibilitatea lor ridicată sunt utile la o scară atât de mică.

Cuprul este cel mai comun metal de bază folosit pentru fire conductoare subțiri. Acoperiri precum aur, argint și paladiu pot fi aplicate pentru a îmbunătăți conductivitatea.

Pentru a realiza diametre fine mai jos100 microni, este necesară trefilarea mai multor sârme prin matrițe progresiv mai subțiri, uneori folosind recoaceri moi intermediare.

Trefilarea fină a sârmei necesită matrițe cu diametre foarte înguste ale alezajului și toleranțe strânse la dimensiunea găurii și finisarea suprafeței. Cel mai bine funcționează matrițele din diamant sau din carbură de tungsten.
Este necesar un control precis al procesului pentru factori precum tensiunea firului, viteza de tragere, aplicarea lubrifianților de trefilare și temperatura pentru a obține diametrul și calitatea suprafeței dorite.

Firele cu diametru fin sunt mai predispuse la rupere, astfel încât bobinarea și manipularea necesită mai multă grijă. Inspecția proprietăților electrice și mecanice este, de asemenea, critică.