Elektronikte ince teller için tel çekmenin kullanılmasıyla ilgili bazı önemli ek noktalar:

İnce tel çekme, mikroelektronik bileşenler için gereken hassas çaplarda ve yüksek saflıkta tellerin üretilmesine olanak sağlar.

Yaygın uygulamalar arasında entegre devreler için bağlama teli, transistörler ve diyotlar için kablolar, baskılı devre kartları için tel ve bobinler ve transformatörler için mıknatıs teli bulunur.

Altın, gümüş ve platin gibi değerli metaller genellikle tellerin içine çekilir.100 mikroelektronikte kullanım için mikronlar. Yüksek iletkenlikleri ve esneklikleri bu kadar küçük ölçeklerde kullanışlıdır.

Bakır, ince iletken teller için kullanılan en yaygın ana metaldir. İletkenliği arttırmak için altın, gümüş ve paladyum gibi kaplamalar uygulanabilir.

Aşağıdaki ince çaplara ulaşmak için100 mikron, bazen ara yumuşak tavlamalar kullanılarak giderek daha ince kalıplardan birden fazla tel çekme geçişi gerekir.

İnce tel çekme, çok dar delik çaplarına ve delik boyutu ve yüzey kalitesi konusunda sıkı toleranslara sahip kalıplar gerektirir. Elmas kalıplar veya tungsten karbür kalıplar en iyi sonucu verir.
İstenilen tel çapını ve yüzey kalitesini elde etmek için tel gerilimi, çekme hızı, çekme yağlayıcılarının uygulanması ve sıcaklık gibi faktörler açısından hassas proses kontrolü gereklidir.

İnce çaplı teller kırılmaya daha yatkın olduğundan, makaraya sarma ve taşıma daha fazla dikkat gerektirir. Elektriksel ve mekanik özelliklerin incelenmesi de kritik öneme sahiptir.