電子機器で細いワイヤに伸線を使用する場合の重要な追加ポイントをいくつか示します。

微細な伸線により、マイクロエレクトロニクス部品に必要な正確な直径と高純度のワイヤを製造できます。

一般的な用途には、集積回路用のボンディング ワイヤ、トランジスタやダイオード用のリード、プリント基板用のワイヤ、コイルや変圧器用のマグネット ワイヤなどがあります。

金、銀、プラチナなどの貴金属は、多くの場合、以下のワイヤに引き抜かれます。100 マイクロエレクトロニクスで使用されるミクロン。高い導電性と柔軟性は、このような小規模なスケールで役立ちます。

銅は細い導電性ワイヤに使用される最も一般的な卑金属です。導電性を高めるために、金、銀、パラジウムなどのコーティングが施される場合があります。

以下の微細な直径を実現するには100 ミクロンの場合、段階的に薄いダイスを通した複数回の伸線パスが必要となり、場合によっては中間軟質焼鈍を使用します。

細線の伸線には、非常に狭い内径と、穴のサイズと表面仕上げの公差が厳しいダイスが必要です。ダイヤモンドダイスまたはタングステンカーバイドダイスが最適です。
望ましいワイヤ径と表面品質を達成するには、ワイヤ張力、伸線速度、伸線潤滑剤の塗布、温度などの要素を正確にプロセス制御する必要があります。

細い直径のワイヤーは破損しやすいため、巻き取りや取り扱いにはより注意が必要です。電気的および機械的特性の検査も重要です。