Alguns pontos adicionais importantes sobre o uso de trefilagem para fios finos em eletrônica:

A trefilação fina permite produzir fios com diâmetros precisos e alta pureza necessária para componentes microeletrônicos.

As aplicações comuns incluem fios de ligação para circuitos integrados, fios para transistores e diodos, fios para placas de circuito impresso e fios magnéticos para bobinas e transformadores.

Metais preciosos como ouro, prata e platina são frequentemente transformados em fios com menos de100 mícrons para uso em microeletrônica. Sua alta condutividade e flexibilidade são úteis em escalas tão pequenas.

O cobre é o metal base mais comum usado para fios condutores finos. Revestimentos como ouro, prata e paládio podem ser aplicados para aumentar a condutividade.

Para obter diâmetros finos abaixo100 mícrons, são necessárias múltiplas passagens de trefilação através de matrizes progressivamente mais finas, às vezes usando recozimento macio intermediário.

A trefilação fina requer matrizes com diâmetros de furo muito estreitos e tolerâncias restritas no tamanho do furo e no acabamento superficial. Matrizes de diamante ou de carboneto de tungstênio funcionam melhor.
O controle preciso do processo é necessário para fatores como tensão do fio, velocidade de trefilação, aplicação de lubrificantes de trefilação e temperatura para atingir o diâmetro do fio e a qualidade da superfície desejados.

Os fios de diâmetro fino são mais propensos a quebrar, portanto, o enrolamento e o manuseio requerem mais cuidado. A inspeção das propriedades elétricas e mecânicas também é crítica.