Hot dip tinning adalah teknik modifikasi permukaan yang digunakan untuk mengaplikasikan pelapis logam pada benda kerja dengan mencelupkannya ke dalam penangas logam cair. Proses ini biasanya digunakan untuk mencegah korosi pada substrat atau meningkatkan konduktivitas dan kinerja abrasi [1].
Berikut adalah beberapa poin penting tentang proses hot dip tinning:
Proses: Hot dip tinning melibatkan perendaman benda kerja ke dalam bak timah cair atau paduan timah. Benda kerja biasanya diberi perlakuan awal untuk memastikan adhesi yang tepat pada lapisan timah.
Ketebalan Lapisan: Pelapisan timah panas dapat memberikan lapisan yang relatif tebal dibandingkan metode pelapisan timah lainnya. Ketebalan lapisan dapat bervariasi tergantung pada aplikasi dan kebutuhan spesifik.
Karakteristik Pelapisan: Karakteristik lapisan timah dapat bervariasi tergantung pada proses spesifik dan parameter yang digunakan. Beberapa ciri umum antara lain:
Tanpa kumis timah: Proses hot dip tinning dapat membantu mencegah pembentukan kumis timah, yaitu filamen mikroskopis yang dapat menyebabkan korsleting listrik pada komponen elektronik.
Kemampuan solder yang baik: Lapisan timah yang diaplikasikan melalui proses hot dip tinning umumnya menunjukkan kemampuan solder yang baik, sehingga cocok untuk aplikasi penyolderan.
Ketahanan korosi: Lapisan timah memberikan penghalang pelindung terhadap korosi, membantu memperpanjang umur benda kerja.
Konduktivitas listrik: Timah merupakan penghantar listrik yang relatif baik, sehingga lapisan timah dapat meningkatkan kinerja kelistrikan benda kerja.
Penampilan Permukaan: Tampilan permukaan lapisan timah dapat bervariasi tergantung pada proses spesifik dan parameter yang digunakan. Mulai dari permukaan bergaris kusam hingga permukaan reflektif seperti cermin, bergantung pada hasil akhir yang diinginkan.
Perbandingan dengan Elektroplating: Hot dip tinning merupakan alternatif dari elektroplating timah. Meskipun pelapisan dengan metode hot dip menawarkan lapisan yang lebih tebal dan lebih hemat biaya, pelapisan listrik memberikan kontrol yang lebih baik terhadap ketebalan lapisan dan dapat menghasilkan lapisan yang lebih seragam [3].
