Kilka kluczowych dodatkowych punktów dotyczących stosowania ciągnienia drutu w przypadku cienkich drutów w elektronice:

Drobne ciągnienie drutu pozwala na produkcję drutów o precyzyjnych średnicach i wysokiej czystości potrzebnej do elementów mikroelektroniki.

Typowe zastosowania obejmują drut łączący do obwodów scalonych, przewody do tranzystorów i diod, drut do płytek drukowanych oraz drut magnetyczny do cewek i transformatorów.

Metale szlachetne, takie jak złoto, srebro i platyna, są często wciągane w druty mniejsze niż100 mikronów do stosowania w mikroelektronice. Ich wysoka przewodność i elastyczność są przydatne w tak małych skalach.

Miedź jest najpopularniejszym metalem nieszlachetnym stosowanym w cienkich drutach przewodzących. Aby zwiększyć przewodność, można zastosować powłoki takie jak złoto, srebro i pallad.

Aby uzyskać drobne średnice poniżej100 mikronów, wymagane jest wielokrotne przeciąganie drutu przez coraz cieńsze matryce, czasami przy użyciu pośredniego wyżarzania miękkiego.

Ciągnienie drutu drobnego wymaga matryc o bardzo wąskich średnicach otworów i wąskich tolerancjach wielkości otworu i wykończenia powierzchni. Najlepiej sprawdzają się matryce diamentowe lub matryce z węglika wolframu.
Aby osiągnąć pożądaną średnicę drutu i jakość powierzchni, konieczna jest precyzyjna kontrola procesu uwzględniająca takie czynniki, jak naprężenie drutu, prędkość ciągnienia, zastosowanie środków smarnych do ciągnienia i temperatura.

Druty o małej średnicy są bardziej podatne na pękanie, dlatego nawijanie i obsługa wymagają większej ostrożności. Kontrola właściwości elektrycznych i mechanicznych jest również krytyczna.